低消費電力プロセッサ・アーキテクチャ、統合設計フロー、システムレベルIPを統合
IBM、ARM、チャータード・セミコンダクター・マニュファクチャリング、サムスン電子、シノプシスの5社は27日（米国時間）、現在米サンフランシスコで開催中のDesign Automation Conference（DAC）において、32nmおよび28nmプロセスを用いた次世代モバイル機器向けSoC（システム・オン・チップ）の共同開発で合意したと発表しました。
この共同開発プロジェクトでは、ARMのモバイルデバイス向け低消費電力プロセッサアーキテクチャおよびフィジカルIP群と、IBM、チャータード、サムスン電子によるCommon Platformを通じて提供される32nm/28nm high-kメタルゲートファウンドリ、そして、シノプシスのSoC設計環境（Lynx設計とDesignWareコネクティビティIP群）を統合し、各社の優れた技術と専門知識を基に、最適化されたソリューションを作り上げていくとしています。
この協業はすでに1年前から始まっており、今後は、開発戦略、技術ロードマップ、顧客企業への提供時期を調整して行われます。
IBMのマイクロエレクトロニクス部門担当ジェネラルマネージャーMichael J Cadigan氏は、
Common Platformアライアンスが今回ARM社そしてシノプシス社に協業パートナーを拡大したのは、それぞれが持つ革新的テクノロジをより早い段階で共有することでより緊密な共同開発を行い、その成果を統合し最適化してお客様に提供していくためです。この協業成果のメリットは明確で差別化に結びつきます。すなわち、半導体開発リスクの低減、開発コストの削減、開発期間の短縮です
と述べています。