Electronisaでは、ドイツ半導体メーカーInfineon Technologiesが、2009年版「iPhone」に搭載される見込みとなる、より高速なインターネットパフォーマンスを可能とし、50%小型化され、スタンバイ時の消費電力30%減を実現した 3G/HSPA (High Speed Packet Access) チップを発表したと伝えています。
メーカーの発表によると、この新たなプラットフォームにより、完全な3G携帯電話データ通信でのHSPAをサポートし、下り（ダウンロード）最大データ転送速度が7.2Mbps、上り（アップロード）は最大2.9Mbpsにまで大幅に通信速度が向上するとしています。また、このチップセットは、VGA（640×480）のビデオコンテンツに対応可能で、デジタルカメラは5メガピクセルまで対応できるとのこと。
6月9日から始まる「WWDC」（Apple社恒例の世界開発者会議）に発表されると見込みの新しい「iPhone」は、同社の高速インターネット対応携帯向けチップセットが搭載される見込み。ただ、同社は、最近、業績を下方修正したり、CEOが辞任するなどゴタゴタ続きです。