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第3世代iPod shuffle – メイン基板は約1/4に小型化

第3世代 iPod shuffle 分解

nikkei BPnetでは、新しい第3世代の「iPod shuffle」を分解して、同プレーヤーの小型化や軽量化を実現したテクノロジやパーツなどの検証を行っています。
*右掲載写真はiFixitからのものです。

 

今回の分解から分かることは以下の通り。

  • 筐体を開けるのは予想以上に難しい
  • 裏ブタに油性ペンで意味不明の文字
  • メイン基板は、縦約20.7mm x 横約14.2mmのL字型(前モデルの1/4の面積)
  • Appleマークの刻印された半導体パッケージは、8.5mm×12.5mmのサイズで、おそらくSamsung Electronics社製。SoC (system on a chip) とフラッシュメモリが積層している
  • 基板の裏に1.2mm角程度のIC数個、大型のICは1つだけ
  • 2次電池は、3.7VのLiポリマで電力容量0.27Wh(前モデルの2/3の容積)
  • 基板面積縮小は、操作ボタンを本体から排除したことが貢献