AppleInsiderでは、DigiTimesが、次期「iPhone」の部品供給メーカーのリストを掲載しており、新型の「iPhone」は2009年中頃に発表されると報じたと伝えています。
これによると、InfineonがGPSチップを引き続き供給し、さらに、OmniVisionが3.2MピクセルのCMOSイメージセンサを供給するとされています。
ほかの供給メーカーとして、TriQuint (WCDMAパワーアンプモジュール) 、Skyworks (GSM EDGA対応パワーアンプ) 、 Infineon (ベースバンドチップ) 、 CSR (Bluetooth) 、 Infineon／NXP (電源管理IC) 、 TXC (表面弾性 [SAW] フィルタ) 、 Unimicron and Nanya (ロジックボード) 、Largan Precision (カメラモジュール) などが挙っています。
| 部 品 | |
|---|---|
| NANDフラッシュメモリ | サムスン電子／東芝 |
| Mobile DDR DRAM | サムスン電子 |
| NORフラッシュ | Numonyx |
| シリアルフラッシュメモリ | Silicon Storage Technology (SST) |
| WCDMAパワーアンプモジュール | TriQuint |
| GSM EDGA対応パワーアンプ | Skyworks |
| ベースバンドチップ | Infineon |
| GPSユニット | Infineon |
| Bluetooth | CSR |
| 3.2MピクセルCIS | OmniVision |
| 電源管理IC | Infineon／NXP |
| 表面弾性(SAW)フィルタ | TXC |
| コネクタ | Foxlink |
| プリント基板 (PCB) | Unimicron／Nanya PCB |
| カメラ | Largan Precision |
これらの部品製造会社は5月に出荷を始め、初回出荷は500万台になるだろうと指摘されています。
また、次期iPhoneにはビデオカメラ機能が追加されるとも噂されています。