次世代iPhone向けARM製マルチコアチップが2010年に登場

AppleInsiderでは、CNETによると、ARMが2010年には複数のプロセッサコアを採用したチップの提供を開始する予定であり、Appleの「iPhone」をはじめとしたスマートフォン向けチップとして搭載されることになるだろうと伝えています。

記事によれば、ARM社ワイヤレス部門のマネージャーであるジェームス・ブルース氏が今週、電話インタビューのなかで、次世代プロセッサ「Cortex A9」に関して、2010年には間違いなく、デュアルコアのA9を搭載した携帯電話が登場することになるだろうと言及したとのことです。

「iPhone 3G S」は、シングルコアの「Cortex A8」ベースのプロセッサ（600MHz）を搭載しており、今後1年でデュアルコアやクアッドコアのマルチ設計が採用されれば、大幅なパフォーマンス向上が見込まれます。

クアッドコア設計のCortex-A9プロセッサ

ARM幹部によれば、デュアルコアのA9は、現行A8の65nmプロセスではなく、45nmプロセスで製造され、省電力性が高まるとのことで、ジオメトリが小さくなれば、プロセッサがより高速・省電力になるとも指摘されています。
また、デュアルコアだと、最大負荷で動作させても、消費電力が10～20％程度のアップに留まり、通常使用であれば、バッテリ寿命が向上するだろうと述べています。

Appleは昨年、低電力チップ設計会社P.A. Semiを買収し、ARMプロセッサのアーキテクチャライセンス取得により、Apple自身がA9をベースにしたプロセッサアーキテクチャ設計に関与すると思われます。
Appleは独自の技術開発によるチップ設計で、プロジェクト全体の設計をコントロールし、コスト削減と躍進するスマートフォン市場における競争力において有利な立場を築けそうです。