IntelはUltrabookプラットフォーム向けにThunderboltを使用したドッキング・ソリューションの標準化を模索しているようだ。
同社が推奨するUltrabookのI/Oポートとして、Thunderboltポートに加えてやや大きめのドックコネクタを搭載して、ケーブルまたはラッチ方式で接続する形がとられるとみられる。ドック自体にはMini DisplayPortのほか、HDMI、USBハブ、eSATA接続などが内蔵される可能性があるようだ（VR-Zone）。
Appleはすでに、Mac Proを除くすべてのMacコンピュータにPCI Expressを内蔵したThunderboltポートを搭載している。
また、ソニーは今年8月に発売した「VAIO Z」で、「Power Media Dock」と呼ぶ光ファイバー接続のドッキング・ステーションを開発しており、このドックには単体型GPUや光学ドライブ、映像出力、USB3.0、有線LANなどが装備された。
IntelはThunderboltの普及により利益を得たい狙いがあるが、コストや互換性の面でノートブックメーカーがこの構想を採用するかどうかは不透明だ。