米CNETによると、Appleはモバイル向けチップ開発で世界最大の半導体メーカーIntelを大きくリードしているという。
市場投資会社Piper JaffrayのアナリストGus Richard氏は、タブレットやスマートフォンで使用されるプロセッサ（SoC）のシステム性能と開発費は、設計やソフトウェアに負うところが大きく、必ずしも最新技術を満載した高性能チップを必要としないのだと指摘した。
同氏はさらに、Appleのデュアルコア「A5」チップについて、目新しい技術は使われておらずIntelのチップと比べると非力だとする一方で、同プロセッサ搭載端末のパフォーマンス（バッテリ寿命やインスタントオン、高速ネット接続など）は非常に優れていると述べている。Appleは他社にOSを提供する必要が無いので、ハードウェアに密接した開発が可能である点も寄与しているようだ。
Richard氏はIntelの開発アプローチはA5のような専用のIPブロック群を搭載するSoCには対抗できないと分析している。しかし、IntelはSandy Bridgeや次期Ivy Bridgeでこのギャップを埋めつつあり、2013年に登場予定のHaswell世代ではさらに進化がみられるだろう。
IntelはIvy Bridgeで3次元構造のトランジスタ（Tri-Gate）の導入やグラフィックスアーキテクチャの強化を推し進めている。また、設計のみ行うAppleと異なってチップ製造も自ら手掛けており、全過程をコントロールできる点がアドバンテージとなりそうだ。