「Intel Developer Forum 2009」を総括
Intelは9月22日から24日（米国時間）にかけて米国サンフランシスコで開催した開発者向け会議「インテル・デベロッパー・フォーラム（Intel Developer Forum=IDF）Fall 2009」において、業界初となる22nmプロセス技術で製造されたSRAMウェハや、32nmプロセス製造技術に基づく次世代プロセッサ「Westmere」と次々世代「Sandy Bridge」、ノートブックPC向けクアッドコアプロセッサ「Core i7」、Atomベースのデジタル家電向けSoC「Atom CE4100」などを発表しました。
Intelのポール・オッテリーニCEOは、IDF初日に行われた基調講演で、世界初となる22nmプロセスルールで製造されたSRAMウェハを公開して、「22nmプロセス技術の開発をすでに進めており、その動作チップを開発して、一層高性能なプロセッサを製造できる見通しが立った」ことを明らかにするとともに、「Intelではムーアの法則は今なお健在であり、業界初の32nmプロセス技術採用のマイクロプロセッサの製造を開始した」と述べました。
■世界初の22nmプロセスSRAMウェハ
この日初披露されたウェハ上には、22nmプロセス技術で製造された364MbitのSRAMメモリ・チップが形成されており、指の爪先ほどの大きさに29億個以上のトランジスタが集積され、SRAMセルの大きさは0.092平方ミクロンで、実動するSRAMセルとして世界最小となります。このチップは第3世代のHigh-Kメタルゲート・トランジスタ技術を採用し、性能の向上とリーク電流の低減を実現するということです。
■32nm世代の「Westmere」と「Sandy Bridge」
オッテリーニCEOに続いて基調講演を行った、Intelアーキテクチャー事業本部長を務めるショーン・マローニ上級副社長は、同社初の32nmプロセス製造技術に基づくプロセッサ「Westmere」と「Sandy Bridge」（いずれも開発コード名）を発表しました。
2009年第4四半期中に登場予定のNehalemアーキテクチャの次の世代となる「Westmere」は、グラフィックスチップをプロセッサパッケージに統合した同社初のプロセッサで、Turbo Boost TechnologyとHyper Threadingテクノロジのサポートに加え、暗号化と復号化を高速化する新しいAES（Advanced Encryption Standard）命令も組み込まれています。
また、2010年に登場予定の次々世代の「Sandy Bridge」では、「Westmere」をベースにアーキテクチャが大規模に刷新され、第6世代グラフィックスコアがプロセッサのコアと同じダイ、つまり同一のシリコン上に搭載されます。また、浮動小数点計算、ビデオ、およびメディアアプリケーションで特に良く使用されるプロセッサ負荷の高いソフトウェア向けの命令も含まれています。
さらに、「Gulftown」（開発コード名）で実行する高性能グラフィックスコア「Larrabee」（開発コード名）のデモが初めて公開され、主要なデベロッパ向けに開発システムを提供したと公表しました。「Larrabee」ベースの製品は来年のリリースが予定されています。
ほかにも、次世代サーバ用プロセッサ「Westmere-EP」が紹介されて、XeonおよびItaniumプロセッサファミリーによるハイエンドサーバ市場への取り組みが示され、近日発表予定の「Nehalem-EX」（開発コード名）が達成した、現行Xeonプロセッサ5500番台を前世代の製品と比較した場合をも上回るパフォーマンス改善についても言及しました。
■Nehalem世代のモバイル版「Intel Core i7」
開発コード名「Clarksfield」と呼ばれて来た「Core i7 Mobile Processor」と「Core i7 Mobile Processor Extreme Edition」は、Nehalemに基づく45nmプロセスのモバイル向けクアッドコアで、対応チップセット「PM55 Express」も併せて発表されました。
「Core i7」プロセッサには、負荷に合わせてプロセッサの動作周波数を最大75%高めるTurbo Boost Technologyや、多くのスレッドを使用するアプリケーションのパフォーマンスを向上するHyper Threadingテクノロジが搭載されています。
また、2チャンネルのDDR3 1333MHz メモリをサポートし、x16 1 ポートまたは x8 2 ポートの PCI Express 2.0 グラフィックスにも対応しており、ビデオ編集、作曲、ゲーム、YouTubeビデオを使った Facebookのステータス更新など、様々な作業にも最適な処理能力を提供し、モバイル利用に適した高度なパフォーマンスと柔軟性を備えています。
上位モデルとなる2GHz動作の「Core i7-920XM Mobile Processor Extreme Edition」は、L3キャッシュが8MBで、TDPが55W、Turbo Boost時の最大クロックは3.2GHz、1,000個ロット時の単価は102,320円。
中位モデルとなる1.73GHz動作の「Core i7-820QM Mobile Processor」は、L3キャッシュが8MBで、TDPが45W、Turbo Boost時の最大クロックは3.06GHz、1,000個ロット時の単価は53,010円。
下位モデルとなる1.6GHz動作の「Core i7-720QM Mobile Processor」は、L3キャッシュが6MBで、TDPが45W、Turbo Boost時の最大クロックは2.8GHz、1,000個ロット時の単価は35,340円。
モバイル用「Core i7」を採用したノートパソコンは、ASUS、HP、Dell、Lenovo、東芝などから同日より順次出荷が開始されています。
Intelは同日、開発コード名「Arrandale」と呼ばれる次世代モバイル・プロセッサについても言及し、これらのチップには、Calpellaプラットフォームで動作する32nmプロセス技術と第2世代High-Kメタルゲート・トランジスタが採用され、主流のノートブックPCを対象とした高いパフォーマンスと電力効率を実現するということです。
さらに、新しい高速光ケーブル・テクノロジにより、2010年までにはノートブックPC、HDディスプレイ、テレビ、カメラやビデオプレイヤー、iPod、ドッキング・ステーション、およびSSDなど主要な機器を銅配線ではなく、光ファイバーによって相互接続できる、次世代の超高速 I／O を実現できるとしています。
■家電向け45nm SoC「Intel Atom Processor CE4100」
開発コード名「Sodaville」と呼ばれて来た「Atom CE4100」は、デジタルTV、DVDプレイヤー、セットトップ・ボックス（STB）などのインターネットに接続されたデジタル家電（CE）向けに設計されたシステム・オン・チップ（SoC）。
CE向けでは、45nmプロセス技術で製造される初めてのチップで、1チップにインターネットと放送の両方のアプリケーションに対応することができ、リッチメディア・アプリケーションの実行に必要な処理性能とオーディオ／ビデオ機能も搭載しています。
最大1.20GHzの周波数で動作し、「CE3100」との下位互換性を備えるとともに、HD品質の画像に対応するPrecision Viewテクノロジと、シームレスなオーディオとビデオのためのMedia Playテクノロジを搭載しており、ハードウェア・デコーディングによって同時に 2 つの1080pビデオ再生が可能であり、先進的な3Dグラフィックスとオーディオ規格にも対応しています。
また、「Adobe Flash Player 10」の動作がサポートされる予定で、Flashベースの動画コンテンツを再生することが可能になるほか、マルチメディア・フレームワーク「Widget Channel」として、「TV ウィジェット」や、オンデマンドゲーム、映画、音楽などへの対応が用意されます。
「CE4100」には、ディスプレイ・プロセッサ、グラフィックス・プロセッサ、ビデオ・ディスプレイ・コントローラー、トランスポート・プロセッサ、専用のセキュリティー・プロセッサ、およびSATA-300とUSB 2.0 を含む汎用 I／Oが装備されるほか、DivX Home Theater 3.0 認証に対応可能なMPEG-4ビデオのハードウェア・デコーディング、内蔵のNANDフラッシュ・コントローラ、DDR2とDDR3メモリのサポート、512K L2キャッシュなどの機能も搭載しています。
Intelでは、「2015年までに、TVコンテンツを受信するデジタル家電機器は150億台に達し、数十億時間にも及ぶビデオ・コンテンツが利用できるようになる」としており、今後もインターネットと放送ネットワークの融合が引き起こすテレビ革命に対して、新しい技術の開発に取り組むと表明しました。
iMacにCore i7搭載の噂がありますが、どのくらい高速になるのでしょうか。気になります。