iPhone 3G S、早くも分解レポートが登場

Rapid Repairが、早くも「iPhone 3G S」の分解レポートを掲載しています。

深夜に発売開始となったフランス・パリのOrangeで入手したということです。
フランス以外にも、日付が変わり朝を迎えた欧州では、ドイツ、イタリア、スペイン、スイス、英国にて、すでにiPhone 3G Sの発売が開始されています。

日本では1週間後の26日に発売が開始されますが、事前予約受付は18日からすでに始まっています。
日本で最初にiPhone 3G Sが発売されるのは、ソフトバンク表参道店で、2009年6月26日（金）午前7時より先行販売されます（＊Appleもさきほど、全国のApple Storeにて当日朝7時から営業すると案内しました。事前予約をしなくても購入可能だということです）。

今回分解されたのは「iPhone 3G S」16GBのブラックです。

メイン基盤にはプロセッサとしてAppleのロゴ（リンゴマーク）が入ったサムスン電子製SoC（S5PC100）に、ARM系シングルコアCortex A8（600 MHz）が組み込まれ、ベースバンドLSI番号は339S0073であり、ベースバンドチップとしてInfineon製が搭載され、さらにNANDフラッシュメモリには東芝製（TH58NVG702ELA89/台湾）が使用されています。
サムスンによると、チップは低消費電力でありながらも、解像度の高いマルチコーデックを可能とするしており、HD撮影（720P）対応のマルチフォーマットコーデック（MFC）ビデオエンジンを搭載し、3つのTV出力インターフェース（NTSC/PAL/HDMI）をサポートして、スムーズな再生を可能とするそうです。
そのほかに、PowerVR SGXグラフィックスが搭載され、内部メモリ（RAM）は256Mバイトとなり、Bluetooth 2.1 + EDRが採用されています。
見る限り、主要コンポーネントの配給会社は、「iPhone 3G」とほぼ同じようです。

［Engadget］