| コメント » 9 to 5 Macでは、NVIDIAの動向を探っていた市場調査会社AmTechのDoug Freedman氏によると、Appleの次期バージョン「iPhone 3.0」(第3世代) のプロセッサとして、カスタマイズされたARMアーキテクチャにNVIDIAのチップ「Tegra (テグラ) 」をSoC (System On a Chip) として採用するかもしれないと述べたと伝えています。
Tegraは、昨年の6月に発表された携帯機器向けSoCで、H.264形式の720pおよび1080pのHD動画や12Mピクセルの携帯向けカメラをサポートするなどメディア再生能力に長けているとのこと。
Appleが昨年300億円もの大金を投じて買収したチップ設計会社PA Semiに関して、特に表立って目立った動きが無いですが、Appleが昨年暮れに出資したImagination TechnologiesとSoCの開発（PowerVRチップ）を進めているはずであり、実際にNVIDIAのチップが組み込まれるかどうかは不透明です。
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