Top of page

本文

[PR]
デル株式会社

iPhone

%e6%ac%a1%e6%9c%9f%e3%80%8ciphone%e3%80%8d%e9%83%a8%e5%93%81%e4%be%9b%e7%b5%a6%e3%83%a1%e3%83%bc%e3%82%ab%e3%83%bc%e3%81%ae%e3%83%aa%e3%82%b9%e3%83%88

次期「iPhone」部品供給メーカーのリスト

AppleInsiderでは、DigiTimesが、次期「iPhone」の部品供給メーカーのリストを掲載しており、新型の「iPhone」は2009年中頃に発表されると報じたと伝えています。

 

これによると、InfineonがGPSチップを引き続き供給し、さらに、OmniVisionが3.2MピクセルのCMOSイメージセンサを供給するとされています。
ほかの供給メーカーとして、TriQuint (WCDMAパワーアンプモジュール) 、Skyworks (GSM EDGA対応パワーアンプ) 、 Infineon (ベースバンドチップ) 、 CSR (Bluetooth) 、 Infineon/NXP (電源管理IC) 、 TXC (表面弾性 [SAW] フィルタ) 、 Unimicron and Nanya (ロジックボード) 、Largan Precision (カメラモジュール) などが挙っています。

次期「iPhone」構成部品と供給メーカー
 部 品
メーカー名
NANDフラッシュメモリ サムスン電子/東芝
Mobile DDR DRAM サムスン電子
NORフラッシュ Numonyx
シリアルフラッシュメモリ Silicon Storage Technology (SST)
WCDMAパワーアンプモジュール TriQuint
GSM EDGA対応パワーアンプ Skyworks
ベースバンドチップ Infineon
GPSユニット Infineon
Bluetooth CSR
3.2MピクセルCIS OmniVision
電源管理IC Infineon/NXP
表面弾性(SAW)フィルタ TXC
コネクタ Foxlink
プリント基板 (PCB) Unimicron/Nanya PCB
カメラ Largan Precision

 

これらの部品製造会社は5月に出荷を始め、初回出荷は500万台になるだろうと指摘されています。
また、次期iPhoneにはビデオカメラ機能が追加されるとも噂されています。

Apple News トップへ

この記事への コメント & トラックバック

スパム対策といたしまして、記事の投稿2週間後にコメント/トラックバックの受付を終了しています。

コメントに関する注意事項

*スパム対策といたしまして、記事の投稿2週間後にコメント/トラックバックの受付を終了しています。

*基本的にお気軽に。自由にコメントをお寄せください!Apple/Mac/iOS関連の様々な情報をみんなでシェアしましょう!

*ただし、Tsugawa.TV の判断でスパムや不正な内容を含むコメントなどは削除させていただく場合がございます。また、その判断を一部自動化しているため、コメント投稿後サイト上に反映されるまで若干時間がかかる場合がございます。あらかじめご了承のうえコメントをお寄せください。

*投稿したコメントを削除したい場合はこちらからご連絡ください。速やかに対応いたします。

*掲載されているコメントの内容についての責任はサイト運営者にはございません。各自の責任でご判断ください。

*著作権絡み、他人の悪口やいやがらせ、プライバシーに関わるコメントなどはお控えください。コメントの匿名性は、民事上あるいは刑事上の責任を免ずるものではありませんので十分ご注意ください。当サイトのプライバシー・ポリシーも併せてご確認ください。

コメント記入欄に戻る ^^

 

 

 

[PR]
iPhone 15

[PR] iPhone 15登場。あなたにぴったりのiPhoneは?

Apple News Headlines

Apple, Mac, iPod, iPhone, iPad の最新ニュースはここでゲット!他には無いニュース満載です。

Read the Difference »

HDT.jp

Page Top▲