AppleInsiderでは、DigiTimesが、次期「iPhone」の部品供給メーカーのリストを掲載しており、新型の「iPhone」は2009年中頃に発表されると報じたと伝えています。
これによると、InfineonがGPSチップを引き続き供給し、さらに、OmniVisionが3.2MピクセルのCMOSイメージセンサを供給するとされています。
ほかの供給メーカーとして、TriQuint (WCDMAパワーアンプモジュール) 、Skyworks (GSM EDGA対応パワーアンプ) 、 Infineon (ベースバンドチップ) 、 CSR (Bluetooth) 、 Infineon/NXP (電源管理IC) 、 TXC (表面弾性 [SAW] フィルタ) 、 Unimicron and Nanya (ロジックボード) 、Largan Precision (カメラモジュール) などが挙っています。
部 品 | |
---|---|
NANDフラッシュメモリ | サムスン電子/東芝 |
Mobile DDR DRAM | サムスン電子 |
NORフラッシュ | Numonyx |
シリアルフラッシュメモリ | Silicon Storage Technology (SST) |
WCDMAパワーアンプモジュール | TriQuint |
GSM EDGA対応パワーアンプ | Skyworks |
ベースバンドチップ | Infineon |
GPSユニット | Infineon |
Bluetooth | CSR |
3.2MピクセルCIS | OmniVision |
電源管理IC | Infineon/NXP |
表面弾性(SAW)フィルタ | TXC |
コネクタ | Foxlink |
プリント基板 (PCB) | Unimicron/Nanya PCB |
カメラ | Largan Precision |
これらの部品製造会社は5月に出荷を始め、初回出荷は500万台になるだろうと指摘されています。
また、次期iPhoneにはビデオカメラ機能が追加されるとも噂されています。
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