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*このアーカイブ・データベースは、1ページあたり最近の記事10コンテンツを含んでいます。

次世代iPhone向けARM製マルチコアチップが2010年に登場

AppleInsiderでは、CNETによると、ARMが2010年には複数のプロセッサコアを採用したチップの提供を開始する予定であり、Appleの「iPhone」をはじめとしたスマートフォン向けチップとして搭載されること […]

米とカナダのApple StoreでホワイトポリカMacBookのスペックがアップデート

ホワイトポリカMB、CPUクロック+HDD+RAMがマイナーアップデート=価格は据え置きでアルミMBより高性能に   Engadgetでは、Appleのオンラインストアで、エントリータイプとなるホワイトの13イ […]

Apple、独自設計の半導体開発へ加速=チップ設計のエキスパートを相次いで採用

エキスパートを集めて独自のプロセッサアーキテクチャを構築   昨年1月までAMDのグラフィックチップ設計部門で最高技術責任者(CTO)を務めていたBob Drebin(ボブ・ドレビン)氏が、最近になってAppl […]

Nvidia、新しいGPUアーキテクチャでSnow LeopardやWindows 7をより高速化

CNET.comでは、NvidiaのTesla GPUプロダクトマネージャーSumit Gupta氏によると、新たなグラフィックチップのプログラミング環境は、グラフィックスプロセッサの潜在的なコンピュータ処理能力を利用し […]

次期iPhone 3.0でのマルチコアサポートへの疑問

次世代iPhoneでは、マルチコアをサポートして、Appleが出資した英Imagination Technologies社のマルチコアGPUが搭載されると噂されているなか、internet.comでは、バッテリ容量の問題 […]

Intel次期プロセッサアーキテクチャ「Nehalem」情報が漏えい?

japan.internet.comでは、DIGITIMESによると、Intelが2008年第4四半期末に新マイクロ アーキテクチャ「Nehalem」を採用した3種類の4コアプロセッサ (開発コード名「Bloomfiel […]

「OpenCL」標準化で、将来的には様々なデバイスで使用可能に

MacRumorsでは、メディアオーサリングに関するオープンな標準API規格を策定しているワーキンググループThe Khronos Groupが、GPUとCPUに関わる並列計算プログラミングのオープンスタンダード化に焦点 […]

「Nehalem」- 初期版でも「Penryn」よりずっと速い

Mac Rumorsでは、2008年第4四半期にリリースされる見込みである半導体メーカー Intel の次世代プロセッサアーキテクチャ「Nehalem」について、Anandtechがその初期版を入手して、現在一般に流通し […]

「iPhone/iPod touch」が切り開いたMIDにプロセッサメーカーが照準

ITmediaでは、ウォール・ストリート・ジャーナルの記事として、Appleの「iPhone/iPod touch」が切り開いたMID(Mobile Internet Device/ノートPCよりは小さく、携帯電話よりは […]

IntelとMicron – 34nm版32GビットNAND型フラッシュメモリー発表へ

単位面積当たりの記憶容量は業界最大、256GB以上の大容量SSDを可能に 米Intel(インテル)と米Micron Technology(マイクロンテクノロジー)が、米国時間5月29日、業界初となる34ナノメートル製造プ […]

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