*このアーカイブ・データベースは、1ページあたり最近の記事10コンテンツを含んでいます。
Intel、Thunderboltの光ファイバーケーブル版を2012年後半に投入
2012-03-13
Intelは高速データ伝送技術「Thunderbolt」について、現行の銅線を光ファイバーケーブルに置き換えた光ケーブル版を2012年後半にも投入する計画を明らかにした。 銅線版は最大6mの短い距離に適して […]
Intel、Thunderboltの高速化を目指す=PCI-Express 3.0サポートへ
2012-03-10
Intelが中心となって開発した高速I/O技術「Thunderbolt」(コードネーム:Light Peak)は、現在プロトコルとしてPCI Express 2.0とDisplayPortの両方をサポートしているが、同社 […]
次期「Ivy Bridge」、グラフィックス性能が大きく向上=Core i7 3770Kのベンチマーク
2012-03-08
Intelの次期CPU「Ivy Bridge」(デスクトップ版クアッドコア 3.5GHz Core i7-3770K)のベンチマークをAnandTechが公開しており、全体的なパフォーマンスの向上が確認され、特に、CPU […]
Intel、「Xeon E5-2600/1600」を発表
2012-03-07
Intelは3月7日、Xeon 5600番台後継となるSandy Bridge-E(開発コードネーム)ベースのサーバー/ワークステーション向けマイクロプロセサ「Xeon E5」ファミリーを発表した。コア数は最大8個となり […]
Intel、次期CPU「Ivy Bridge」投入時期は4月末?
2012-03-03
あまり当てにならないDIGITIMESは3月3日、Intelの次期CPU「Ivy Bridge」について、4月末までには正式にアナウンスされる見通しだと報じた。 Intelにとって初の22nmチップとなる「 […]
Intel幹部、次期「Ivy Bridge」投入の先送りを明言
2012-02-27
Intelは次期「Ivy Bridge」(開発コード名)の投入を今年6月に先送りする方針を示した。 Intelの執行副社長であるショーン・マロニー氏がFinancial Times電子版に対して明らかにした […]
LenovoとMotorola、来週にも「Medfield」チップ搭載スマホを発表か
2012-02-23
来週27日にキックオフとなるMobile World Congress 2012において、LenovoとMotorolaがIntelのAtom系スマートフォンおよびタブレット向けSoC「Medfield」(開発コードネー […]
Intel、次世代通信プラットフォーム「Crystal Forest」を発表
2012-02-15
米Intelは現地時間2月14日、次世代通信プラットフォーム「Crystal Forest」(開発コードネーム)を2012年後半に投入すると発表した。 「Crystal Forest」は、パケット、アプリケ […]
Ultrabook、2013年まで大幅な価格下落は無い?
2012-02-13
台湾DIGITIMESはサプライチェーン筋の話として、Intel提唱のUltrabookの販売価格について、700米ドルを割り込んで消費者が買い求めやすくなるのは2013年まで待つ必要があるだろうと報じた。 […]
Intel、RealNetworksの特許やビデオコーデックソフトを買収=総額1億2000万ドル
2012-01-30
IntelはRealNetworksの次世代ビデオコーデックソフトウェアを1億2,000万ドルで買収すると発表した。RealNetworksの取得済み特許約190件と申請済み特許約170件が含まれる。 メディアプレイヤー […]