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*このアーカイブ・データベースは、1ページあたり最近の記事10コンテンツを含んでいます。

NECエレと東芝、IBMとの28nm低消費電力半導体開発で提携拡大

32nmシステムLSIに続き、28nmでも共同開発=効率化と予算縮小   IBM、NECエレクトロニクス、東芝は18日、民生機器向け28nm半導体プロセス技術の共同開発を行うことに合意したと発表しました。 &n […]

NECエレ、USB 3.0対応ホストコントローラLSIを発表=世界初の製品化

USB 3.0に準拠したLSIを市場投入へ   NECエレクトロニクスは5月18日、USB(Universal Serial Bus)の次世代規格、USB 3.0に準拠したLSIを世界で初めて製品化し、6月初旬 […]

ルネサスとNECエレが統合交渉、月内にも合意か

半導体業界の再編が加速、業績悪化で生き残りかけ   世界的な景気後退の影響を受け不振が続く半導体業界において、国内2位のルネサステクノロジと同3位のNECエレクトロニクスが、2010年4月をメドに経営統合する方 […]

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